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焊錫膏
產(chǎn)品介紹：
激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。
適用范圍：攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。
該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)：
基 礎(chǔ) 參 數(shù) 表 | |||||
型號 | CH-SBA350 | CH-SAC305 | CH-Sn42B | CH-SAC037 | 測試方法及說明 |
合金成分 Alloy Composition | SnBi35Ag1.0 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn42Bi58 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | |
固相線 Soli dus（℃） | 139 | 217 | 138 | 217 | |
液相線 Liquidus（℃） | 187 | 220 | 138 | 227 | |
錫粉類型 Type | T3/T4客戶可選 | T3/T4/T5客戶可選 | T2.5/T3/T4/客戶可選 | T3/T4/T5客戶可選 | |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH |
金屬含量 metal loading% | 89.00% | 89.00% | 90.00% | 89.00% | IPC-TM-6502.2.20 |
擴(kuò)散率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
印刷壽命 Stencil life | >8小時(shí) | >8小時(shí) | >8小時(shí) | >8小時(shí) | @50%RH,23℃ |
活性級別 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
表面絕緣阻抗 SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min | |||
工廠實(shí)景：
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