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焊錫膏

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305

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產品介紹：

激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。

適用范圍：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產品。

該產品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。

產品數(shù)據(jù)：

基礎參數(shù) 表
型號	CH-SBA350	CH-SAC305	CH-Sn42B	CH-SAC037	測試方法及說明
合金成分 Alloy Composition	SnBi35Ag1.0	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Sn42Bi58	Sn99Ag0.3Cu0.7
固相線 Soli dus（℃）	139	217	138	217
液相線 Liquidus（℃）	187	220	138	227
錫粉類型 Type	T3/T4客戶可選	T3/T4/T5客戶可選	T2.5/T3/T4/客戶可選	T3/T4/T5客戶可選
粘度 Viscosity Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	170±30 Pa.S	JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH
金屬含量 metal loading%	89.00%	89.00%	90.00%	89.00%	IPC-TM-6502.2.20
擴散率 Spread test%	>80%	>80%	>80%	>80%	JIS-Z-3197-8.3.1.1
印刷壽命 Stencil life	>8小時	>8小時	>8小時	>8小時	@50%RH,23℃
活性級別 Activity level	ROL0	ROL0	ROL0	ROL0	IPC J-STD-004
表面絕緣阻抗 SIR	Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH				IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min

工廠實景：

1753541570664546. 1753541572186556. 1753541572897285. 1753541573282363.