萃華產(chǎn)品核心解決方案亮點(diǎn)
萃華電子材料全系列產(chǎn)品手冊(cè)1. 萃華精密錫膏系列
核心技術(shù)原理采用高純度球形錫合金粉末與自主研發(fā)環(huán)保助焊劑體系復(fù)合而成?；亓骱附訒r(shí)，助焊劑在預(yù)熱階段清除焊盤及元器件引腳表面氧化物；進(jìn)入回流區(qū)后，錫粉熔融并與銅、鎳等金屬形成穩(wěn)定的金屬間化合物（IMC）層，冷卻后形成高導(dǎo)電性、高強(qiáng)度焊點(diǎn)。通過(guò)專利爬錫促進(jìn)劑與納米級(jí)金屬粉體技術(shù)，顯著降低熔融焊料表面張力，配合真空或氮?dú)饣亓?a data-mid="150" href="http://qrz8qz.cn/a/152.html">工藝，實(shí)現(xiàn)**最低0.9%的超低空洞率**與優(yōu)異焊接可靠性。 產(chǎn)品核心亮點(diǎn)- 高純球形錫粉：氧含量≤150ppm，粒徑分布嚴(yán)格符合IPC-J-STD-006 Type 3/4/5標(biāo)準(zhǔn)
- 環(huán)保助焊劑體系：支持無(wú)鹵素或低鹵素配方，全面符合RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保法規(guī)
- 超強(qiáng)爬錫性能：爬錫高度≥90%，適配QFN、BGA、CSP等細(xì)間距封裝
- 極限潤(rùn)濕能力：潤(rùn)濕角低至12°，快速鋪展無(wú)縮錫、拒焊現(xiàn)象
- 穩(wěn)定流變特性：粘度適中、抗塌陷性強(qiáng)，印刷作業(yè)窗口長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)
- 全流程質(zhì)量管控：執(zhí)行ISO9001質(zhì)量管理體系，保障批次一致性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性產(chǎn)品類型分類按合金體系分類- 無(wú)鉛系列：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC205、SAC105、SnCu、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1.0等
- 有鉛系列：Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn55Pb45、Sn5Pb95、Sn62Pb36Ag2.0等按助焊劑活性分類- ROL0（超低殘留）
- ROL1（低殘留）
- RMA（中等活性）
按清洗方式分類- 免清洗型
- 水洗型按應(yīng)用場(chǎng)景分類- 通用SMT型
- 細(xì)間距專用型（支持01005、0201、QFN、BGA、CSP）
- 汽車電子級(jí)（滿足AEC-Q200可靠性標(biāo)準(zhǔn)）
- 真空/氮?dú)饣亓鲗Ｓ眯?strong>核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 印刷性能優(yōu)異：滾動(dòng)性好、脫模完整，適配0.3mm以下鋼網(wǎng)開(kāi)口，減少堵孔與偏移
? 焊接可靠性高：焊點(diǎn)光亮飽滿，典型空洞率<8%（真空條件下低至0.9%），通過(guò)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試
? 工藝窗口寬：兼容空氣與氮?dú)饣亓鳝h(huán)境，適應(yīng)多種溫度曲線，降低產(chǎn)線調(diào)試難度
? 環(huán)保安全合規(guī)：低煙霧、低氣味，操作友好，符合全球環(huán)保與職業(yè)健康標(biāo)準(zhǔn)
? 長(zhǎng)期穩(wěn)定性強(qiáng)：2–8℃冷藏儲(chǔ)存保質(zhì)期達(dá)6個(gè)月，開(kāi)蓋后有效作業(yè)時(shí)間≥8–12小時(shí)
? 全形態(tài)供應(yīng)：覆蓋錫膏、錫條、錫線、錫片，滿足多領(lǐng)域多樣化需求 2. 萃華高性能錫絲
核心技術(shù)原理- 低飛濺：微膠囊包覆助焊劑+高沸點(diǎn)體系，從根源避免焊接爆裂飛濺
- 高潤(rùn)濕性：精準(zhǔn)控制氧含量+添加微量活性元素，顯著降低熔融焊料表面張力
- 低錫珠：窄熔點(diǎn)區(qū)間設(shè)計(jì)+成膜保護(hù)技術(shù)，抑制液態(tài)錫彈跳形成錫珠
- 低煙霧：無(wú)鹵低VOC配方優(yōu)化，焊接煙霧量較普通產(chǎn)品降低40–60% 產(chǎn)品核心參數(shù)| 核心維度 | 技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié) |
| 合金體系 | 以無(wú)鉛為主（SAC305、SACX、SN100C等），可定制低溫合金；純度≥99.99% |
| 助焊劑技術(shù) | RMA/NC型，固含量2.0–2.5%，無(wú)鹵素（Cl?/Br?=0ppm） |
| 直徑精度 | 公差控制在±0.005mm，保障自動(dòng)送絲穩(wěn)定性 |
| 表面處理 | 高光潔鍍層搭配食品級(jí)防氧化油膜，72小時(shí)內(nèi)無(wú)氧化現(xiàn)象 | 與普通錫絲優(yōu)勢(shì)對(duì)比| 特性 | 萃華高性能錫絲 | 普通錫絲 |
| 助焊劑飛濺 | 0焊點(diǎn)污染，焊接環(huán)境潔凈 | 飛濺明顯，易造成焊點(diǎn)污染 |
| 潤(rùn)濕速度 | ≤1.2秒（250℃銅板測(cè)試） | ≥1.8秒 |
| 錫珠產(chǎn)生率 | 0.5%（AOI檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)） | 2–5% |
| 焊接煙霧 | 輕微白煙，無(wú)刺激性氣味 | 濃煙且含松香顆粒，刺激性強(qiáng) |
| 適用工藝 | 激光焊、選擇性波峰焊、精密手工焊 | 常規(guī)手工焊、浸焊 | 3. 萃華高純度錫條
核心技術(shù)原理通過(guò)“熔融-潤(rùn)濕-去氧化-IMC形成”三階段反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)PCB與元器件的可靠冶金連接。產(chǎn)品適配波峰焊、浸焊等多種焊接工藝，為電子組裝提供穩(wěn)定的連接解決方案。 產(chǎn)品核心亮點(diǎn)- 高純度配方：涵蓋有鉛（Sn63/Pb37等）、無(wú)鉛（SAC305等）全系列產(chǎn)品，雜質(zhì)含量≤10ppm
- 低渣設(shè)計(jì)：添加Ge/P抗氧化元素，錫渣產(chǎn)生率較普通產(chǎn)品降低30%~50%
- 精密工藝：采用真空熔煉+連續(xù)鑄造技術(shù)，成分均勻一致，無(wú)氣孔、夾雜等缺陷
- 可追溯性：每批次產(chǎn)品均提供ICP成分檢測(cè)報(bào)告，質(zhì)量全程可控 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 焊接性能優(yōu)：潤(rùn)濕角<30°，焊點(diǎn)飽滿光亮，虛焊率顯著降低
? 環(huán)保合規(guī)：通過(guò)RoHS/無(wú)鹵素認(rèn)證，支持全球市場(chǎng)出口需求
? 高效節(jié)能：延長(zhǎng)錫爐清理周期，減少錫料損耗與人工成本
? 適配廣泛：兼容消費(fèi)電子、汽車電子、LED等多領(lǐng)域焊接需求 4. 萃華環(huán)保助焊劑系列
（含無(wú)鹵、水基型、水溶性、無(wú)鉛兼容款）
核心技術(shù)原理通過(guò)“去氧化-潤(rùn)濕促進(jìn)-防再氧化”三重作用機(jī)制，適配波峰焊、選擇性波峰焊、浸錫爐等多種工藝。水基體系設(shè)計(jì)安全環(huán)保，可兼容無(wú)鉛焊料250–265℃高溫焊接工藝。 產(chǎn)品核心特性- 無(wú)鹵配方：從源頭避免腐蝕與離子污染問(wèn)題，保障焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性
- 雙體系可選：水基型（低固含量2%~8%，免清洗）、水溶性型（高活性，易清洗）
- 復(fù)合活化：采用有機(jī)酸+胺類緩釋配方，低溫環(huán)境下性能穩(wěn)定，高溫時(shí)活化效率高 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 綠色合規(guī)：全面符合RoHS/REACH/JPCA等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
? 焊接可靠：有效減少虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷，提升產(chǎn)品良率
? 一劑多用：適配發(fā)泡、噴霧、點(diǎn)涂等多種施加方式，通用性強(qiáng)
? 設(shè)備友好：不堵塞噴頭、不產(chǎn)生積碳，延長(zhǎng)生產(chǎn)設(shè)備使用壽命 5. 萃華清洗劑-洗板水：全場(chǎng)景清洗劑系列
（含洗板水、水基型、半水基型）
核心技術(shù)原理- 溶劑型：高純度有機(jī)溶劑，強(qiáng)溶解力快速清除污染物，快干免洗
- 水基型：去離子水+專用表面活性劑，乳化分散去除雜質(zhì)，需漂洗烘干
- 半水基型：“溶劑溶解+水洗去除”兩步法，兼顧清潔效率與低殘留要求 產(chǎn)品核心能力| 維度 | 核心能力表現(xiàn) |
| 配方體系 | 溶劑型（快干免洗）、水基型（環(huán)?？山到猓?、半水基型（高潔凈低殘留） |
| 材料兼容性 | 兼容FR-4、PI、銅箔、金手指、阻焊油墨、PPS/LCP等多種封裝材料 |
| 環(huán)保合規(guī) | 符合RoHS/REACH/IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)；低VOC排放，非ODS、無(wú)鹵素 |
| 潔凈性能 | 離子殘留≤1.56μg NaCl/cm2，表面絕緣電阻>1×10?Ω | 場(chǎng)景化優(yōu)勢(shì)? SMT后清洗：高效清除無(wú)鉛焊膏殘留，適配細(xì)間距器件清潔需求
? 汽車/醫(yī)療電子：滿足AEC-Q200/MIL-STD等嚴(yán)苛行業(yè)要求
? FPC清洗：配方溫和不溶脹基材，深度滲透彎折區(qū)域清除雜質(zhì)
? 自動(dòng)化適配：水基型可循環(huán)使用，溶劑型適配真空干燥工藝 6. 萃華導(dǎo)熱材料系列（硅膠墊片 / 凝膠 / 硅脂）
核心技術(shù)原理- 導(dǎo)熱硅膠墊片：固態(tài)硅橡膠基體+高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料，通過(guò)壓縮填充接觸面微觀空隙，顯著降低接觸熱阻
- 導(dǎo)熱凝膠：硅油/硅樹(shù)脂+高導(dǎo)熱填料，半流體特性實(shí)現(xiàn)“零間隙”貼合，構(gòu)建連續(xù)高效導(dǎo)熱通路
- 導(dǎo)熱硅脂：硅油/非硅基礎(chǔ)油+高導(dǎo)熱填料，膏狀形態(tài)精準(zhǔn)填充微米級(jí)粗糙表面，極致優(yōu)化界面熱傳導(dǎo)
產(chǎn)品核心參數(shù)表| 項(xiàng)目 | 導(dǎo)熱硅膠墊片 | 導(dǎo)熱凝膠 | 導(dǎo)熱硅脂 |
| 基體材料 | 固態(tài)硅橡膠（加成型/過(guò)氧化物硫化） | 液態(tài)硅油/硅樹(shù)脂體系 | 硅油或非硅合成油 |
| 物理狀態(tài) | 固體彈性體（可模切/沖型） | 半流體/膏狀（需點(diǎn)膠） | 高流動(dòng)性膏體（需刮涂） |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 1.0–5.0+ W/m·K | 1.5–10+ W/m·K | 1.0–12.0+ W/m·K |
| 固化方式 | 預(yù)先硫化成型（無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)固化） | 多數(shù)非固化型 | 完全不固化 |
核心優(yōu)勢(shì)對(duì)比| 維度 | 導(dǎo)熱硅膠墊片 | 導(dǎo)熱凝膠 | 導(dǎo)熱硅脂 |
| 安裝便利性 | 預(yù)成型直貼，無(wú)需額外設(shè)備 | 需點(diǎn)膠設(shè)備，適配不規(guī)則間隙 | 需人工涂布，輕微溢出風(fēng)險(xiǎn) |
| 界面貼合性 | 依賴合理壓縮量貼合 | 極佳，完全填充復(fù)雜界面 | 最優(yōu)，填充納米級(jí)粗糙面 |
| 長(zhǎng)期可靠性 | 高（無(wú)泵出、干裂風(fēng)險(xiǎn)） | 良好（抑制硅油析出） | 較差（高溫易老化） |
| 適用場(chǎng)景 | 消費(fèi)電子、電源模塊、LED照明 | 車載電控、5G基站、服務(wù)器 | 高性能CPU/GPU、實(shí)驗(yàn)室樣機(jī) |
精準(zhǔn)選型建議- 追求快速裝配與長(zhǎng)期穩(wěn)定：優(yōu)先選擇導(dǎo)熱硅膠墊片（適配手機(jī)、筆記本、電源適配器） - 界面不規(guī)則/公差大：推薦導(dǎo)熱凝膠（適配車載OBC、激光雷達(dá)、通信設(shè)備） - 極致導(dǎo)熱需求：選用導(dǎo)熱硅脂（適配臺(tái)式機(jī)CPU、工程樣機(jī)），不建議長(zhǎng)期免維護(hù)場(chǎng)景 7. 萃華SMT紅膠（貼片紅膠） 核心技術(shù)原理 采用熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系，120–150℃加熱引發(fā)交聯(lián)固化，焊前臨時(shí)固定元器件，防止焊接過(guò)程中偏移脫落。僅承擔(dān)機(jī)械固定功能，電氣連接依賴錫膏或波峰焊工藝。 產(chǎn)品核心特性- 高觸變性：點(diǎn)膠、印刷成型穩(wěn)定，固化前無(wú)塌陷變形 - 快速固化：60–180秒完成固化，適配高速生產(chǎn)線節(jié)拍 - 耐高溫性：耐受>260℃回流焊、波峰焊高溫，性能穩(wěn)定 - 環(huán)保合規(guī)：無(wú)溶劑、無(wú)VOC排放，全面符合RoHS/REACH/SGS標(biāo)準(zhǔn) 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 防元件脫落：保障大型/異形元器件焊接可靠性 ? 工藝兼容：適配波峰焊及混合組裝工藝，通用性強(qiáng) ? 自動(dòng)化友好：兼容高速點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)，提升生產(chǎn)效率 ? 結(jié)構(gòu)增強(qiáng)：固化后提升PCB板抗沖擊、抗振動(dòng)能力 8. 萃華三防膠 核心技術(shù)原理 在PCB表面形成透明柔韌的絕緣聚合物薄膜，高效隔絕濕氣、鹽霧、灰塵等污染物。固化方式涵蓋溶劑揮發(fā)、濕氣固化、UV固化、熱固化等，僅專注環(huán)境防護(hù)，不承擔(dān)粘接作用。 產(chǎn)品類型（按化學(xué)體系分類）| 類型 | 核心特點(diǎn) | 典型應(yīng)用場(chǎng)景 | | 丙烯酸（AR） | 干燥快、易返修、成本低 | 消費(fèi)電子、室內(nèi)電子設(shè)備 | | 聚氨酯（UR） | 耐溶劑、耐磨、防潮性佳 | 汽車電子、戶外作業(yè)設(shè)備 | | 環(huán)氧（ER） | 硬度高、耐化學(xué)腐蝕好 | 工業(yè)控制系統(tǒng)、電源模塊 | | 有機(jī)硅（SR） | 耐高溫（>200℃）、柔韌性出色 | LED照明、汽車引擎艙、航空航天 | | UV固化型 | 秒級(jí)固化、適配自動(dòng)化 | 高速生產(chǎn)線、小型電子模塊 | 核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 提升環(huán)境可靠性：有效防止電路短路、腐蝕、漏電故障 ? 延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命：適配-55℃~+130℃+高低溫循環(huán)環(huán)境 ? 滿足認(rèn)證要求：符合IPC-CC-830、UL、MIL-I-46058C國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ? 工藝靈活：支持噴涂、刷涂、浸涂、選擇性涂覆多種施工方式
